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气相沉积的特点

发布日期:2017-08-26来源:www.3tzk.com

淀积温度低,薄膜成份易控,膜厚与淀积时间成正比,均匀性,重复性好,台阶覆盖性优良。

 

 

 

化学气相沉积(CVD)

将工件置于反应室中,抽真空并加热至900~1100℃。如要涂覆TiC层,则将钛以挥发性氯化物(如TiCl4)与气体碳氢化合物(如CH4)一起通入反应室内,这时就会在工表面发生化学反应生成TiC,并沉积在工件表面形成6~8μm厚的覆盖层。工件经气相沉积镀覆后,再进行淬火,回火处理,表面硬度可达到2000~4000HV

 

物理气相沉积(PVD)

物理气相沉积是通过蒸发,电离或溅射等过程,产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气象沉积方法有真空镀,真空溅射和离子镀三种,目前应用较广的是离子镀。

离子镀是借助于惰性气体辉光放电,使镀料(如金属钛)气化蒸发离子化,离子经电场加速,以较高能量轰击工件表面,此时如通入CO2,N2等反应气体,便可在工件表面获得TiC,TiN覆盖层,硬度高达2000HV。离子镀的重要特点是沉积温度只有500℃左右,且覆盖层附着力强,适用于高速钢工具,热锻模等。

 

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