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气相沉积及应用

发布日期:2017-08-16来源:www.3tzk.com

气相沉积技术:

是利用气相中发生的物理、化学过程,在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理,可分为化学气相沉积、物理气相沉积和等离子体气相沉积。



目前制备钨涂层可采用物理或化学气相沉积方法,或者将气相沉积方法结合其他制备技术,提高钨涂层的性能。
化学气相淀积[CVD(ChemicalVaporDeposition)],指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。


气相沉积技术广泛应用于刀具(硬涂层)、集成电路、介质隔离等。



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